低至2nm的高纯度工艺气体中的粒子检测

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使与粒子相关的缺陷最小化并提高半导体设备的良率和质量

在半导体制造中有诸多高度复杂的工艺，每一个细节都很重要，包括工艺气体的纯度。半导体行业需要极高的精度和控制。一个关键的现实是，需要在即使看似微不足道的缺陷也可能导致重大后果的规模上运作。

随着行业朝着越来越小的工艺尺寸和复杂性发展，对精确控制的需求也在不断增长。这一趋势进一步巩固了工艺气体的洁净度，使其成为半导体制造质量和卓越的基石。

 

如何选择您需要的半导体制造测量仪器

在选择用于监测过程气体质量的测量工具时，您的决定取决于三个关键规格：粒径、错误计数率和流速。

粒径: 对于不同的工艺，临界缺陷粒径可能不同；在一些情况下，粒径低至100nm的粒子检测是足够的，而在其它情况下，粒径低于10nm的粒子检测是迫切需要的。

错误计数率: 数据准确性是制定决策和采取行动的基础。在粒子计数的情况下，仪器中的低零点计数率表示高数据精度，并使错误警报的风险最小化，从而提高制造过程的效率。

流速: 在工艺气体中，较高的采样流速是有价值的，因为工艺气体非常干净。由于可用于测试的粒子很少，统计成为一个考虑因素。更高流速的仪器，采用更高体积流速的测试气体，将会遇到更多的粒子。这将产生更好的计数统计数据，确保您的数据远离“噪音”，以便您可以做出关键决策。

 

为什么选择TSI半导体制造粒子检测解决方案？

通过将我们最先进的尘埃粒子检测技术集成到您的半导体制造工艺中，您可以在质量、效率和风险降低方面进行战略投资。通过利用数十年的行业经验并提供您所需的检测解决方案（低至100 nm、10 nm和2 nm），TSI提供的技术可显著减少缺陷、运转失灵或故障，从而节省您的时间和金钱。

 

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