零部件洁净度测试低至纳米级水平

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实现无污染的半导体制造对于减少缺陷和良率损失以及提高设备的可靠性是至关重要的

当涉及到半导体制造中的零部件洁净度测试时，精度是至关重要。调节器、质量流量控制器、配件、阀门、管道、前开式晶圆传送盒和使用点（POA）过滤器等部件，可能会使粒子脱落到工艺气体管线中。这在制造过程中产生了危险，因为这些粒子可能导致缺陷。

精确的零部件洁净度测试不仅能保证产品性能和完整性，还能提升效率、符合合规性、助力创新和维持可持续性。随着行业的不断发展，精确的零部件洁净度测试至关重要，支持关键半导体技术的进步。

TSI是支持您所需的所有检测解决方案的主要供应商，能够帮助您检测和测量粒径低至100 nm、10 nm和2 nm的粒子。我们提供您所需的仪器测量能力，能够防止即使是最小的污染物造成重大缺陷，同时坚持最高的质量标准。零部件洁净度对您的半导体制造工艺（如洁净室合规性、最终产品质量）具有重大影响，必须加以解决。

 

如何选择您需要的半导体制造测量仪器

在选择用于监测过程气体质量的测量工具时，您的决定取决于三个关键规格：粒径、错误计数率和流速。

粒径: 对于不同的工艺，临界缺陷粒径可能不同；在一些情况下，粒径低至100nm的粒子检测是足够的，而在其它情况下，粒径低于10nm的粒子检测是迫切需要的。

错误计数率: 数据准确性是制定决策和采取行动的基础。在粒子计数的情况下，仪器中的低零点计数率表示高数据精度，并使错误警报的风险最小化，从而提高制造过程的效率。

流速: 在工艺气体中，较高的采样流速是有价值的，因为工艺气体非常干净。由于可用于测试的粒子很少，统计成为一个考虑因素。更高流速的仪器，采用更高体积流速的测试气体，将会遇到更多的粒子。这将产生更好的计数统计数据，确保您的数据远离“噪音”，以便您可以做出关键决策。

 

为什么选择TSI半导体制造粒子检测解决方案？

通过将我们最先进的尘埃粒子检测技术集成到您的半导体制造工艺中，您可以在质量、效率和风险降低方面进行战略投资。通过利用数十年的行业经验并提供您所需的检测解决方案（低至100 nm、10 nm和2 nm），TSI提供的技术可显著减少缺陷、运转失灵或故障，从而节省您的时间和金钱。

 

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