半导体制造涉及复杂的工艺，即使是极小的颗粒物或污染物也可能导致电子设备的缺陷、故障或失效。未能检测到颗粒污染物并优化洁净工艺可能导致产品质量低下和经济损失。采用有效的零部件洁净计划可以缓解质量问题，并改善制造工艺。
在半导体工艺和工具中使用的零件和组件可能保留制造过程中产生的污染物，如油污、颗粒物或残留物。这些污染物会在半导体制造过程中迁移到其他工艺，影响光学精度、晶圆缺陷和产品良率的降低。良率下降的结果是收入减少、浪费增加以及供应商信心丧失。
利用TSI粒子计数器优化半导体制造工艺
TSI粒子计数器可以轻松集成到零部件洁净度测试计划中。一个有效的测试计划可以通过提供影响产品质量的颗粒物污染即时通知来实现工艺优化。零部件洁净度测试计划可以非常简单，例如从批次中测试几个组件，将其放入清洁室或微型环境中，并使用清洁干燥空气（CDA）去除零部件上的颗粒物，同时TSI尘埃粒子计数器对室内空气进行采样。整个测试只需几分钟，但如果将这些有缺陷的零件安装到半导体制造过程中，可能会损失无数时间和金钱。TSI instruments can easily integrate with advanced semiconductor process tools such as EUV photolithography, TSI仪器可以轻松集成到先进的半导体工艺工具中，如极紫外光刻（EUV）、晶圆缺陷分析、FOUP传输等。TSI粒子监测计划提供对颗粒物事件的即时响应、趋势分析、工艺改进、降低产品风险和提高检测量。TSI仪器符合ISO 14644、8573和21501-4行业标准，因此您可以确信您的数据报告和工艺审核是准确的。
让TSI帮助您制定符合严格标准的粒子监测计划，以提高产品质量，从而增加收益并减少浪费。我们的培训课程进一步提升员工的专业知识，促进对最佳实践的遵守文化，并优化整体制造效率。
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